英特尔第六代酷睿处理器前瞻:超频核显大爆炸-云顶国际yd
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多年来cpu处理器一直被视为pc中最重要、最聪明的部分,cpu的等级基本上决定了电脑的级别,可是你要仔细想下“cpu最重要”这个结论实际上是cpu计算出来的,而intel把自己家的处理器叫做“智能处理器”,现在你应该明白这是为什么了吧?
在这个火热的8月,intel马上就要推出新一代的skylake处理器以及100系列芯片组来统治服务大家了。
英特尔第六代酷睿处理器前瞻
按照规划,skylake这一代的处理器是intel第六代智能处理器了,它的前任broadwell处理器本来应该在去年就发布,无奈各种延期,今年6月份才有了桌面版。
在喜新厌旧的pc市场上,大家自然会把重点放在skylake处理器上,更何况skyalek处理器这一次会在架构、制程、gpu及内存、芯片组方面全面改进,亮点多多。
skylake处理器
此前我们陆陆续续报道了很多skylake及100系芯片组的内容。现在离最终发布还有几天时间,我们简单汇总一下skylake处理器的各方信息,来看看新一代处理器都在哪些方面做了改进,对消费者来说又有哪些亮点。
首先我们来看下skylake处理器在cpu架构方面的几项改进:
cpu改进之一:同时支持ddr3和ddr4内存
按照intel的路线图,skylake这一代处理器属于tick-tock战略中的tock一环——制程工艺还是14nm,但cpu架构会升级,本代最明显的升级就是不仅支持ddr3l内存,还会支持ddr4内存。
本来支持ddr3l内存没什么意外,ddr4内存虽然在去年的haswell-e处理器上已经率先支持,不过lga2011平台是针对1%超高端玩家的,而且主要是沾了服务器市场的光才能支持ddr4,这次的skylake处理器支持ddr4内存才是真正考虑主流市场。
ddr4与ddr3内存区别
对于ddr4内存的优点,我们此前在haswell-e架构前瞻中做过详细解释,其高频率、高带宽、低功耗、易超频的特点提高了diy可玩性。
预计skylake处理器的ddr4内存支持也是从2133mhz起步,但目前厂商推的ddr4内存频率已经提升到了3000甚至4000mhz,芝奇日前就发布了世界首款4000mhz的ddr4内存。
cpu改进之二:工艺升级,tdp功耗降低
14nm工艺在性能、功耗方面继续改进
虽然broadwell处理器已经在使用14nm工艺了,但考虑到broadwell处理器在桌面市场的尴尬定位,所以这一次实际上14nm工艺的skylake取代22nm的haswell处理器,工艺升级将进一步提升处理器的性能,并降低处理器的功耗,skylake处理器的主流四核处理器tdp从目前haswell的84w降低到了65w,可见新工艺及架构的改进。
intel的14nm工艺将使用第二代finfet晶体管技术,相比22nm工艺,14nm工艺的finfet晶体管缩小到后者的78%,鳍片间距缩小到22nm的70%,sram缓存面积缩小到22nm工艺的54%,降低了差不多一半,也就是说14nm工艺的晶体管体积更小,晶体管密度更高。
此外,14nm工艺的漏电流控制的也更好,功耗更低,在broadwell处理器上,intel表示14nm工艺的每瓦性能比是22nm工艺的2倍,skylake作为更新架构的产品,每瓦性能比上理应会更高。
cpu改进之三:fivr取消,主板重新重视供电相数
intel从haswell架构开始使用fivr技术
haswell这一代的处理器中,intel为了强化功耗管理,将外部的vr电压控制模块——包括core vr、graphics vr、pll vr、system agent vr及io vr在内全部整合进了cpu内部,称之为fivr(全集成式电压调节模块),这个技术我们之前也做过详细介绍,它对精确控制电压,提高供电效率确实很有用。
对主板厂商来说,intel的fivr技术是好事,因为它简化了主板设计,所以很多haswell平台的主板可以只用4相供电就可以了,中高端主板通常也只是8-12相供电,很少见到16相甚至24相、32相的夸张供电了。
不过fivr有利就有弊,虽然理念很好很强大,但intel发现fivr的设计增加了处理器的复杂性(主板厂商证实了这个说法),而且增加了功耗,haswell处理器的四核处理器tdp功耗从ivb时代的77w提升到84w据说也是fivr技术的副作用。
不管是什么原因,intel在haswell及broadwell上所用的fivr技术在skylake时代被取消了,vr供电模块的设计现在重新回到主板厂商手中,所以skylake时代的主板现在重新开始强化pwm供电设计,届时我们会看到更多16相及以上供电相数的主板了。
也许是最惊喜的改进了——skylake强化超频设计
如果以上改进都不能让你感兴趣,那么skylake处理器在超频上的改进可能让人眼前一亮,因为此前intel对超频的限制颇多,全民超频的盛况早就不存在了,但skylake处理器上,intel虽然会继续限制倍频,但这次的bclk外频限制没这么严了。
英特尔第六代酷睿处理器前瞻
前不久曝光的一个例子就是skylake架构的core i5-6400t处理器,虽然倍频还是被锁定,但bclk外频可以从100mhz轻易超频到133mhz,这跟目前的intel处理器bclk外频很难超过110mhz形成鲜明对比。
skylake处理器良好的超频能力其实之前也从不同渠道得到证实,6月份的台北电脑展上主板厂商也表示skylake一代的cpu超频性能很好,现在风冷下有超频到5.2ghz的记录了,这个成绩与ivb、haswell处理器很难风冷5ghz的表现形成鲜明对比。
当然,早前skylake处理器据说改回高导热的锡焊剂散热的传闻并没有实现,之前有人对core i7-6700k也开盖了,发现依然是硅脂导热。虽然略有失望,不过结合skylake处理器的超频结果来看,硅脂高热并非限制超频能力的真凶,最多是锦上添花的作用。
总之,在cpu这一方面,skyalke处理器将会支持更先进的ddr4内存,超频能力可能有惊喜,14nm制程带来的功耗降低对移动产品的续航也大有裨益,但在最基本的cpu性能上,skylake很难说会让人眼前一亮,此前曝光的几个测试中,core i7-6700k的性能提升更多地还是频率改变带来的。
这不是intel不努力,也不是因为amd太狡猾,实在是目前的处理器设计到了一个瓶颈阶段,指望每次升级架构就能带来非常明显的提升已经不现实了,除非intel能拿出黑科技来。
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